Questão de QuímicaMinistério da Ciência e Tecnologia (MCT) - Tecnologista Pleno 3 (Código B2)
Enunciado
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A qualidade do óxido de silício produzido por deposição CVD é superior à do produzido por oxidação térmica do silício devido aos defeitos de superfície associados às altas temperaturas utilizadas na oxidação térmica.
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- CESPE2021Uma das técnicas mais utilizadas para a coleta de impressões digitais faz uso de pós. A interação dos pós com os componentes da impressão digital se dá, normalmente, por interação de Van der Waals. É comum utilizar óxido de ferro (III) — FeResolver
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