Qual das alternativas não é um processo para a formação de bumps em CI's a serem montados pela técnica de flip-chip? A) Eletrodeposição (Electroplating). B) Ball Drop. C) Solder Paste Screening. D) Stud Bump. E) Deposição por Sputtering.

Questão de Engenharia ElétricaCentro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo Área Engenharia Elétrica (ETEA - EPMIE1)

Qual das alternativas não é um processo para a formação de bumps em CI's a serem montados pela técnica de flip-chip?

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Gabarito oficial: alternativa E

Deposição por Sputtering.

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