Questão de Engenharia ElétricaMinistério da Ciência e Tecnologia (MCT) - Técnico 2 (Código B7)
Enunciado
Existem diversas técnicas para a construção de placas de circuito impresso. As características da placa dependem de diversos fatores, entre eles o tipo de encapsulamento dos dispositivos a serem utilizados. A respeito de aspectos relacionados às técnicas de fabricação de placas de circuito impresso, julgue os seguintes itens.
Em dispositivos SMD, é necessário que as placas sejam perfuradas, de forma a permitir a fixação dos pinos de circuitos integrados.
Relatar um erro nesta questão
Continue estudando Engenharia Elétrica
Mais questões da mesma disciplina para manter o ritmo.
- CESPE2021Uma empresa foi contratada, por licitação com recursos federais, para a construção de um galpão de armazenamento com uma área administrativa que tenha cinco aparelhos de ar-condicionado, de alto fator de potência, dos quais três encontram-sResolver
- CESPE2021Uma empresa foi contratada, por licitação com recursos federais, para a construção de um galpão de armazenamento com uma área administrativa que tenha cinco aparelhos de ar-condicionado, de alto fator de potência, dos quais três encontram-sResolver
- CESPE2021Em relação aos parâmetros elétricos e ensaios de transformadores, julgue o item que se segue. No ensaio em curto-circuito, é possível determinar as perdas no cobre nos enrolamentos primário e secundário.Resolver
- CESPE2021Em relação aos parâmetros elétricos e ensaios de transformadores, julgue o item que se segue. O ensaio de continuidade e isolação do transformador é feito entre a carcaça e o primário do transformador, não sendo realizado no secundário.Resolver