Questão de Engenharia EletrônicaCentro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2
Enunciado
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.
Relatar um erro nesta questão
Continue estudando Engenharia Eletrônica
Mais questões da mesma disciplina para manter o ritmo.
- 2015Analise as afirmações sobre Filtros elétricos: I. Os filtros eléctricos podem ser de cinco tipos básicos: passa-baixo, passa-alto, passabanda, rejeita-banda e passa-tudo. II. A banda de passagem, que define a gama de frequências a selecioResolver
- 2015Um circuito RLC (também conhecido como circuito ressonante ou circuito aceitador) é um circuito elétrico consistindo de um resistor (R), um indutor (L), e um capacitor (C), conectados em série ou em paralelo. O circuito RLC é chamado de cirResolver
- 2015O triângulo de potências reflete a relação entre as três componentes da potência elétrica: potências aparente, ativa e reativa. Analise as opções e marque a CORRETA.Resolver
- 2015Funções geradas por blocos funcionais analógicos são muitas vezes processadas por circuitos digitais (por exemplo, um computador). Para processar este sinal usando circuitos digitais, deve-se necessariamente efetuar uma conversão para a forResolver