Questão de Engenharia EletrônicaCentro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2
Enunciado
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).
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