QuestãoCentro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo Área Engenharia Física (ETEA - ENCAPS)

Enunciado

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).

Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).

Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).

Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).

Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).

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