Questão de Engenharia MecânicaEmpresa Brasileira de Hemoderivados e Biotecnologia (Hemobrás) - Analista de Gestão Corporativa Área Mecânica (Prova 2 - Específica)

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

A troca de calor entre o componente e o dissipador ocorre mais por condução do que por convecção.