Questão de Engenharia ElétricaCentro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC 2012 - Analista Administrativo Área Engenharia Elétrica (ETEA - CORRPL)

Enunciado

Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:

Danos menores durante ICP.

Danos menores durante RIE.

Depende da temperatura do processo.

Depende da temperatura do gás.

Depende do tamanho da lamina.

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